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电子组件行业缠绕机案例

发布时间:2024-01-19 21:19:34

内容详情

CONTENT DETAILS

预拉式缠绕机电子组件行业案例

控制系统:
采用PLC可编程控制。
顶部及底部缠绕层数、次数、越顶时间、可直接在面板上设置。操作简单:只需按自动运行按钮,即可完成整个包装过程。
光电开关,自动感测货物的高度。精选电器控制元件,可靠性高。
 
转盘系统:
转盘变频调速0-12 rpm可调。包装完毕转盘自动复位。
转盘选用纯钢高耐磨材质
 
膜架系统:
膜架为动力预拉伸机构,预拉伸可达250%,减小耗膜量。送膜速度可调,单独的直流电机控制。
选用耐磨胶辊,使用寿命长。
薄膜系统随动机构,一拉即可。